日本newmetals拋光機/小型切割機
金剛石拋光墊CAMEO DISK series
CAMEO DISK系列是初用于研磨和包裝應用的金剛石拋光墊。由于獲得了專li的CAMEO晶格結構，研磨介質（水或金剛石液體）會停留在圓盤表面，并保持均勻且優(yōu)異的拋光性能。使用SiC紙進行研磨需要儲備許多類型和數量的拋光紙，并且需要經過許多步驟，但是使用CAMEO DISC，可以顯著增加磁盤數量和步驟數量。可以減少。通過用附著的敷料清潔表面，可以長時間使用它而不會降低拋光速率。
拋光布TOUCH LAM系列
TOUCH LAM系列是新的拋光布，可通過減少拋光過程和縮短拋光時間來優(yōu)化拋光質量。根據用途，我們提供各種類型的布系列，例如天然纖維，合成纖維，植絨類型和聚氨酯類型，因此您可以確保選擇滿足您需求的產品。請與可生物降解且不含任何有害物質的金剛石液體“ Bio-Diamond Liquid”一起使用。有關詳細信息，請單擊右下角的PDF文件。
手動拋光機MM200
MM200是一種手動拋光機，以少的功能追求易用性。這是一種非常易于使用的設備，因此即使沒有拋光經驗的人也可以輕松使用它。這是一種緊湊且價格合理的拋光機，因此當您想輕松進行一點拋光時，它是好的拋光機。通過與鉆石拋光墊“ Cameo Disc”一起使用，可進一步提高可用性。
超精密拋光機MA系列
MA系列超精密拋光機是為追求高精度和高效率而開發(fā)的先進拋光設備。由于軸承箱安裝在堅固的底板（上壓板）上，并且拋光機放置在其上，因此與傳統(tǒng)的從下方堆疊的方法相比，可以獲得更高的精度。根據樣品的大小，我們提供從MA-150到MA-400的多種產品，因此您可以根據自己的目的進行選擇。
精密鋸片MPC series
這是臺式臺式小型鋸。通過用千分尺定位滑臺，可以高精度地進行小100μm的平行切割。樣品可以手動或自動沿切割方向移動。使用自動進給時，切割速度可以在0至16 mm / min的范圍內任意更改。作為一種選擇，我們還提供了一種測角儀，在通過X射線衍射確定晶體取向之后，可以將其直接切割。
實驗精密劃線器SC系列
為研究和開發(fā)目的而開發(fā)的超精密劃線器。無需直接用手拿著樣品，并且有可能因彈簧的恒定壓力而受傷。即使受傷很多，切口線也不會移位。根據樣本的大小，我們有廣泛的產品陣容，因此您可以將其用于各種目的。
